驱动IC

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1 统包服务 

LCD驱动IC统包封装与测试服务,依据客户需求,提供Wafer从凸块,晶圆测试,减薄划片,封装,最终测试等制程,并将完成的产品 COF/COG送至客户指定地点。 目前凸块加工包括金凸块(Au Bump)、铜镍金凸块(CuNiAu Bump)等。 

2 特点 

驱动IC产品透过壹度制程整合最佳方案及一贯质量管理计划,有效缩短产品制程Cycle time,并提供完整技术支持服务,为客户提供最有效之解决方案。 驱动IC与面板结合有两种方式: COG(Chip on glass ): 将Chip 直接与液晶面板玻璃基板接合。 COF (Chip on film): 将Chip bonding 在软性电路板再与液晶面板玻璃基板接合。统包服务整合了各制程封装技术提供了完整COG 及 COF 封装制程。 


3 产品应用面 

※ LCD Driver IC: 平面显示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驱动IC 

※ CIS: CMOS Image Sensor 

※ Finger Print Sensor 

※ RFID 

※ Medical Devices 

4 生产流程简介 

※ COG Turnkey service 


※ COF Turnkey service 


5 加值服务项目 

※ Wafer Bumping-mask providing, Bumped wafer 

※ Wafer Testing- Probe card providing and maintenance, CP testing 

※ Wafer Grinding, Dicing 

※ Assembling-COF tape providing and ILB. 

※ FT testing – Probe card providing and maintenance, FT test ※ Packing