1 什么是铜镍金凸块(CuNiAu Bump)技术 

晶圆凸块简称凸块。目前晶度可生产包括金凸块(Gold Bump)、铜镍金凸块(CuNiAu Bump)、厚铜（Thick Cu）、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)在内的多种产品。 其中铜镍金凸块(CuNiAu Bump)产品，是利用薄膜、黄光、电镀及蚀刻之制程在晶片之焊垫上制作凸块。此技术可大幅缩小IC的体积，并具有密度大、低感应、低成本、散热能力佳等优点，目前铜镍金凸块技术多应用于LCD驱动IC，可直接嵌入显示屏幕上以节省空间。 

2 特点 

※ 铜镍金凸块的制程较金凸块制程复杂，价格便宜 

※ 铜镍金凸块具有比金凸块较硬的硬度特性，可满足客户端之高硬度凸块需求。 

3 产品应用面Applications 

LCD Driver IC: 平面显示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驱动IC. 

4 生产流程简介Process flow introduction 

5 铜镍金凸块(CuNiAu Bump)设计Bumping Design Rule 

可向公司接洽询问. 

6 服务项目 

※ CuNiAu Bump Mask Layout及代购 

※ CuNiAu Bump生产制造 

※ PI Mask Layout及代购 

※ PI+ CuNiAu Bump生产制造 ※ 产品失效分析