1 裸晶针测：CP(Chip Probe) 

将晶片上的晶粒(Die or Chip)，以其产品电性标准的规格检出良品的方式，又因大都是用 Wafer (晶圆) 测试，,故又称 WS( Wafer Sorting) 晶圆测试 。 

2 最终测试：FT(Final Test) 

即将出货给客户成品，对封装完成后的成品，依其产品电性标准再做一次良品检出的电性测试，故有时也称成品测试 。 

3 测试设备 

Tester Type: 

Handler Types: 

Prober Types: