关于晶度

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江苏晶度半导体科技有限公司作为江苏壹度科技全资子公司,位于壹度科技园区6、8、10栋,厂房总建筑面积2.6万平方米,设有百级无尘车间3500平方米,千级无尘车间7500平方米,半导体项目预计总投资12亿元。

晶度核心团队长期致力于晶圆生产工艺研究,并与南京大学光电工程研究院在产学研方面紧密合作。晶度半导体具有当今全球最先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线,从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装工艺生产,满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。公司的运营可改变大陆地区驱动IC后段封装测试工艺需到台湾地区加工的现状,为中国企业建设一条完整的液晶显示驱动IC封装测试工艺,伴随未来液晶显示器的澎渤发展可充分发挥公司规模及经济效益。

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