镇江市发改委副主任史健洁莅临壹度科技参观指导

       昨天上午，镇江市发改委副主任史健洁等一行壹度科技参观指导工作，在公司总裁张勇及副总裁闫文军的陪同下，参观了壹度科技智慧展厅，了解了半导体的工艺流程与目前园区半导体的发展进度以及企业的未来规划。

      闫总介绍，目前壹度科技晶度半导体8#厂房车间已经正式投产运营，并计划在未来3年内打造5条Bumping线投产，并不断持续扩充12英寸及8英寸的金凸快加工产能，为客户稳定可靠产业链的需求提供强有力的保障。

      随后，张总指出半导体Bumping是倒装LCD芯片工艺中，在wafer晶圆表面做出的铜锡或金凸点芯片倒过来贴到PCB板上后，Bumping凸点与PCB上的导电焊盘连接，用于加电驱动LCD。目前芯片的供货市场85%源自于台湾、日本、韩国。国内大陆更是资源短缺，供不应求。且需求大增的同时导致封测厂商订单的激增。现有的封测厂商工厂利用率平均都在90％以上，当然有很多类型的封测产能正在满负荷运转。 张总说，壹度科技会抓住此机遇，10#厂房的封测车间已经在准备装修,预计明年初进行封测的试产。