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 第二届进博会首日 镇江交易团壹度科技采购1000万美元半导体切割设备

作者:admin   时间:2019-11-12
摘要:备受瞩目的第二届中国国际进口博览会,5日在上海拉开帷幕。首日镇江交易团就开启“买买买”模式,首单在装备馆签约。江苏壹度科技股份有限公司将从Disco科技(中国)有限公司,采购1000万美金半导体晶圆研磨切割设...

  备受瞩目的第二届中国国际进口博览会,5日在上海拉开帷幕。首日镇江交易团就开启“买买买”模式,首单在装备馆签约。江苏壹度科技股份有限公司将从Disco科技(中国)有限公司,采购1000万美金半导体晶圆研磨切割设备。

       去年,江苏壹度科技股份有限公司落户句容,从签约落地到产品下线,只用了短短5个月。今年,壹度科技半导体芯片项目作为战略性新兴产业被列为江苏省重大项目,其中的金凸块工艺是国内企业中涉及该工艺的内资民营企业,也是国内半导体芯片加工能做到全制程生产的企业。 

       企业董事长凌永康介绍,Disco科技(中国)有限公司是产业链中的一家龙头企业,此次签约的项目将在一年之内全部完成,预计到明年6月份前所有切割全部进厂并投入使用董事长表示,从去年引进国内纯内资首条12英寸半导体BUMPING全自动生产线和光刻机开始,到这次的半导体切割设备的增加,标志着我司在LCD驱动芯片上又走上一个新的台阶。 ”

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