华为产品部领导一行参观考察

7月5日，华为产品部领导来我司参观考察。在公司董事长凌永康及总裁张勇陪同下参观了壹度科技智慧展厅、华辰模切车间、晶度Wafer Bumping车间、Wafer CP测试和COG车间。

 
  凌董在陪同参观的过程中向各位华为产品部领导介绍了壹度产业园目前的发展规模及晶度半导体的未来发展等情况，华为产品部领导对企业发展前景及未来给予肯定。