世界著名半导体设备制造商——日本DISCO株式会社高管来我司考察

        1月16日，来自日本DISCO中国区总经理稻田博俊一行四人来到壹度科技，对我司进行考察访问。稻田先生一行先后参观了半导体Bumping车间、封装测试和企业的科技智慧展厅。

        执行董事凌总向各位来宾介绍了企业的发展历程、主要业绩。并对公司未来的业务发展及半导体的规划进行了交流。

        客人对公司的经营理念非常认可，并对公司Bumping的应用竞争优势和市场预期给予了高度肯定，继去年公司向迪思科采购1000万美元的设备导入生产后，此次考察期间，在针对今年的封测车间扩产项目上，双方再次洽谈购买合作，并对未来5年的项目合作与我方进行了深入交流与探讨。